因折疊屏手機持續熱銷，近年來，榮耀不斷加強折疊屏手機技術研發，接下來，榮耀或將給我們帶來更加出眾的折疊屏手機產品。
2024年6月26日舉辦的上海世界移動通信大會上，榮耀終端有限公司CEO趙明爆料稱，榮耀的新一代折疊旗艦榮耀Magic V3將挑戰折疊輕薄新高度。此前，知名數碼博主“數碼閑聊站”曝光了榮耀Magic V3的渲染圖，其將主打超輕薄機身，看上去甚至比部分直板機還薄。
配置方面，榮耀Magic V3將搭載第三代驍龍8，支持5.5G網絡，支持衛星通話技術，內置大容量電池，支持66W快充，采用金屬中框，側面擁有指紋識別傳感器。據了解，榮耀Magic V2機身厚度僅為9.9mm，至今仍是最輕薄的折疊屏手機。推測榮耀Magic V3的厚度會低于9.9mm。