在5月7日上午舉辦的MediaTek天璣開發(fā)者大會上，聯(lián)發(fā)科除了推出了天璣AI先鋒計劃外，還正式帶來了全新旗艦芯片——天璣9300+，該芯片將在5月13日發(fā)布的vivo X100s系列上首發(fā)登場。
聯(lián)發(fā)科天璣9300+
在發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科表示，新的天璣9300+以進(jìn)一步提升的強(qiáng)悍性能與突破性生成式AI體驗，樹立旗艦體驗新標(biāo)桿。據(jù)介紹，天璣9300+采用臺積電第三代4nm先進(jìn)制程，為全大核CPU架構(gòu)，包含4個至高頻率可達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核在內(nèi)的8核心設(shè)計，有著內(nèi)置18MB超大容量緩存組合(L3+SLC)，支持LPDDR5T 9600Mbps內(nèi)存和UFS 4.0閃存。
聯(lián)發(fā)科天璣9300+介紹
天璣9300+采用旗艦級12核GPU ，支持硬件級光線追蹤技術(shù)、星速引擎自適應(yīng)技術(shù)和星速引擎網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)，能夠在高幀游戲運(yùn)行時有效節(jié)省功耗，并高效運(yùn)用Wi-Fi/蜂窩網(wǎng)絡(luò)雙網(wǎng)并發(fā)技術(shù)，提升能效表現(xiàn)。
在AI方面，天璣9300+率先在端側(cè)支持AI推測解碼加速技術(shù)，支持Meta Llama 270億參數(shù)模型，并通過端側(cè)雙LoRA融合的天璣AI LoRA Fusion 2.0技術(shù)，帶來更高效和個性化的生成式AI體驗。該芯片還支持包括阿里云通義千問大模型、百川大模型、文心大模型等在內(nèi)的前沿主流AI大模型，能夠為設(shè)備帶來更好的AI體驗。