為什么AI終端看PC，而不是手機(jī)
本地大模型的參數(shù)量，需要達(dá)到幾十億到近百億，計(jì)算能力需要達(dá)到每秒幾十萬(wàn)億次，需要規(guī)模較大的個(gè)人知識(shí)庫(kù)，大量推理時(shí)需要保證能耗，這些要求在手機(jī)上很難實(shí)現(xiàn)。
大模型對(duì)算力和基礎(chǔ)配置要求高，相比于AI手機(jī)，AI PC的算力和硬件配置更強(qiáng)，性能更強(qiáng)大，PC廠商能把大模型的能力完整地嵌入到PC設(shè)備。因此目前AI終端主要看PC，AI PC將取代手機(jī)的地位，重新回到C位。
PC終端為什么看聯(lián)想
聯(lián)想從2017年就開(kāi)始All in AI，目前只有聯(lián)想能將AI PC落地為具體的產(chǎn)品，原因一是聯(lián)想的大模型壓縮技術(shù)，能將大模型壓縮到適合在PC終端上運(yùn)行，而且還能保持合適的參數(shù)量，相當(dāng)于做出一個(gè)小型核反應(yīng)堆。
二是個(gè)人智能體，聯(lián)想通過(guò)個(gè)人智能體“聯(lián)想小天”與用戶(hù)交互，能夠理解我們的交互指令，能夠明白我們展示的圖片或視頻，能夠與我們交談，打通用戶(hù)和大模型。聯(lián)想是PC老大，擁有幾十年以鍵盤(pán)鼠標(biāo)為核心的PC交互經(jīng)驗(yàn)，深刻理解用戶(hù)信息需求，以及信息呈現(xiàn)痛點(diǎn)，這些都是其他廠商無(wú)法比擬的。
聯(lián)想AI PC五大特征
摩根士丹利預(yù)測(cè)到2028年，聯(lián)想的AI PC全球份額最高，AI PC的收入占比將從2024年的2%，提高到2028年的53%。摩根、高盛等投行業(yè)務(wù)也高度看好聯(lián)想，大摩將聯(lián)想的評(píng)級(jí)上調(diào)為超配。
聯(lián)想AI PC供應(yīng)商梳理
由于聯(lián)想將繼續(xù)成為PC領(lǐng)域的核心廠商，聯(lián)想供應(yīng)鏈的主要廠商也將成為主要的受益者，聯(lián)想主要上市公司供應(yīng)商如下：
- 英力股份：筆記本電腦結(jié)構(gòu)件可以用于AI PC，已成為聯(lián)想的核心供應(yīng)商。
- 春秋電子：聯(lián)想是春秋電子的主要客戶(hù)，與公司保持多年穩(wěn)定的業(yè)務(wù)關(guān)系，公司參與了聯(lián)想首款A(yù)I PC的研發(fā)過(guò)程。
- 格林精密：公司是精密結(jié)構(gòu)件制造商，可以為AI PC提供精密結(jié)構(gòu)件的整體解決方案，聯(lián)想是公司的重要客戶(hù)。
- 光大同創(chuàng)：2020年成功推出碳纖維背板產(chǎn)品，已通過(guò)聯(lián)想認(rèn)證，有望深度受益AI PC對(duì)輕量化和散熱等材料需求。
- 智微智能：聯(lián)想是公司的一大終端客戶(hù)，公司已開(kāi)發(fā)出全球第一款綠色PC，未來(lái)會(huì)推出更多AI產(chǎn)品。
- 江波龍：公司DDR4、DDR5、SSD等產(chǎn)品可以應(yīng)用于AI PC等終端，目前與聯(lián)想等客戶(hù)正在AI PC領(lǐng)域展開(kāi)合作。
- 芯?？萍迹浩煜露嗫頜CU、協(xié)議芯片、移動(dòng)電源SOC等芯片客戶(hù)包括聯(lián)想。
- 萊寶高科：公司是聯(lián)想客戶(hù)筆記本電腦用觸摸屏的核心供應(yīng)商。
- 飛榮達(dá)：熱管理和電磁屏蔽材料部件的終端客戶(hù)包括聯(lián)想。
- 信音電子：連接器客戶(hù)包括聯(lián)想。
- 匯創(chuàng)達(dá)：背光模組終端客戶(hù)包括聯(lián)想。
- 海光信息：聯(lián)想等廠商搭載海光信息的芯片。