繼高通去年十月發(fā)布驍龍 8 Gen3 后，已過去了三個(gè)季度。移動(dòng)端的 9300 與 8 Gen3 之爭(zhēng)，也隨著本月最后一臺(tái) 8 Gen3 超大杯發(fā)布而落下帷幕。

而現(xiàn)在根據(jù)最新消息，驍龍 8 Gen4 已經(jīng)進(jìn)入到許多手機(jī)廠商的實(shí)測(cè)環(huán)節(jié)。

驍龍 8 Gen4 最大變化是采用了高通自研的 Nuvia Phoenix 架構(gòu)，其中包含兩個(gè) Nuvia Phoenix 性能核心和六個(gè) Nuvia Phoenix M 核心。

全新 Nuvia Phoenix 架構(gòu)，背后的功臣是名叫 Nuvia 的公司。

2021 年，高通收購了芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司 Nuvia，其創(chuàng)始人 Gerard Williams III 曾在蘋果工作九年，是蘋果最重要的芯片設(shè)計(jì)師之一。

他主持設(shè)計(jì)了代號(hào)為「閃電」的 A13 處理器和蘋果之前所有的 CPU 芯片，并規(guī)劃了 A14 處理器以及 M1 芯片的設(shè)計(jì)。

在 Nuvia Phoenix 架構(gòu)的加持下，驍龍 8 Gen4 主頻能達(dá)到 4.0GHz，還有消息稱甚至可以達(dá)到 4.3GHz，相比前代的 3.39GHz 有了顯著提升。

這一代全新的雙集群八核心 CPU 架構(gòu)方案，是高通驍龍 5G SoC 史上的一次重大變化。這將大大提高芯片的計(jì)算能力，特別是在單核性能方面 。

與 Arm 公版架構(gòu)相比，Nuvia Phoenix 架構(gòu)在性能方面有著更高的優(yōu)勢(shì)，消息稱高通對(duì)采用新架構(gòu)的驍龍 8 Gen4 非常有信心。

憑借臺(tái)積電的 3nm「N3E」工藝，驍龍 8 Gen4 將帶來更高的能效和性能。不僅使芯片能夠更高效地運(yùn)行，還能在降低功耗的同時(shí)提供更強(qiáng)的計(jì)算能力。

驍龍 8 Gen4 另一個(gè)最顯著的變化是引入了 Oryon 核心。這些核心基于高通的全新定制設(shè)計(jì)，采用了從 Arm 獲得的指令集架構(gòu)（ISA），這與蘋果 A 系列芯片的設(shè)計(jì)方法類似。

Oryon 核心的出現(xiàn)標(biāo)志著高通從過去幾年使用的半定制設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向完全定制設(shè)計(jì)，旨在提供更高的性能和更靈活的優(yōu)化。

X 用戶 @Revegnus 之前分享了一份驍龍 8 Gen4 的跑分，顯示其在 3DMark Wild Life Extreme 的圖形得分在 7200 分左右。

搭載 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分一般在 6800-6925 分。相比之下，驍龍 8 Gen4 的跑分比蘋果 M2 還要高出近 10%。

除了上述信息外，Bilibili UP 主 @Nonx_ 還分享了一份高通官方資料。

根據(jù)資料顯示，驍龍 8 Gen4 將具有低功耗 AI 子系統(tǒng)，配有專用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ，集成高通 WCD9395 音頻編解碼器，支持 Wi-Fi 7 和藍(lán)牙 5.4。

驍龍 8 Gen 4 集成了新的 NPU，支持 LPDDR6 內(nèi)存，專門用于提高 AI 計(jì)算的效率和速度，這將促使其在 AI 方面取得新進(jìn)步。

其還將配備最新的驍龍 X80 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）通信。不僅提高了數(shù)據(jù)傳輸速度和覆蓋范圍，還顯著降低了延遲，有效優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn) 。