華為手機(jī)發(fā)展歷程
早期運(yùn)營(yíng)商定制機(jī)
華為的手機(jī)業(yè)務(wù)可以追溯到2003年成立手機(jī)事業(yè)部。早期主要為運(yùn)營(yíng)商做配套手機(jī)，通過(guò)運(yùn)營(yíng)商渠道銷(xiāo)售定制機(jī)型。2004年，華為推出了中國(guó)第一款WCDMA手機(jī)，參加法國(guó)3GSM大會(huì)并現(xiàn)場(chǎng)演示。這款手機(jī)采用上翻蓋設(shè)計(jì)，支持小靈通網(wǎng)絡(luò)，通話(huà)時(shí)間最長(zhǎng)360分鐘，體現(xiàn)了當(dāng)時(shí)的主流配置。
2007年，華為手機(jī)的發(fā)貨量達(dá)到2000萬(wàn)臺(tái)。2008年成為CDMA定制手機(jī)全球第三大供應(yīng)商，2009年發(fā)貨量超過(guò)3000萬(wàn)臺(tái)。但任正非認(rèn)為運(yùn)營(yíng)商定制機(jī)利潤(rùn)微薄，影響品牌形象，決定轉(zhuǎn)型自主品牌。
自主創(chuàng)新突破
2009年，華為發(fā)布首款A(yù)ndroid智能手機(jī)U8220，標(biāo)志著自主品牌手機(jī)的起步。2010年，華為成立消費(fèi)者業(yè)務(wù)部門(mén)，正式向ToC（To Consumer轉(zhuǎn)型，開(kāi)始打造高端旗艦手機(jī)。
為提升自主創(chuàng)新能力，華為加大了芯片、影像、材料等領(lǐng)域的投入:
芯片領(lǐng)域:2004年成立海思半導(dǎo)體，2009年推出首款面向公開(kāi)市場(chǎng)的手機(jī)終端處理器麒麟芯片。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，麒麟芯片性能不斷提升，成為華為手機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
影像技術(shù):華為與徠卡合作，在P9手機(jī)上采用了雙攝像頭設(shè)計(jì)，影像質(zhì)量獲得權(quán)威機(jī)構(gòu)DxOMark第一名的好評(píng)。后P系列手機(jī)持加大影像算法投入，成為影像旗艦的代表。
材料科學(xué):華為在Mate 20 Pro上首次采用了漸變色玻璃機(jī)身，后來(lái)這種設(shè)計(jì)風(fēng)潮席卷整個(gè)手機(jī)行業(yè)。Mate 30系列則采用了環(huán)形四攝像頭設(shè)計(jì)，成為家族設(shè)計(jì)語(yǔ)言。
折疊屏鉸鏈:華為是全球首家推出折疊屏手機(jī)的主流廠(chǎng)商，通過(guò)對(duì)鉸鏈的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，解決了折疊屏可靠性問(wèn)題。
通過(guò)這些創(chuàng)新突破，華為手機(jī)在硬件實(shí)力和工業(yè)設(shè)計(jì)上都獲得了極大提升，為后發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
經(jīng)典旗艦機(jī)型
Mate 7
2014年9月發(fā)布的Mate 7被認(rèn)為是華為站穩(wěn)高端市場(chǎng)的關(guān)鍵機(jī)型。它采用了6英寸大屏、金屬一體機(jī)身、指紋識(shí)別等頂級(jí)配置，并針對(duì)商務(wù)人群進(jìn)行了人性化優(yōu)化。Mate 7的出色表現(xiàn)，讓華為品牌認(rèn)知度大幅提升，也推動(dòng)了麒麟芯片的發(fā)展。
P9
2016年發(fā)布的P9手機(jī)，是華為與徠卡影像技術(shù)合作的成果。它采用了當(dāng)時(shí)領(lǐng)先的雙攝像頭設(shè)計(jì)，影像質(zhì)量獲得DxOMark拍照手機(jī)第一名的好評(píng)。P9系列奠定了華為在影像方面的優(yōu)勢(shì)地位。
Mate 20 Pro
2018年發(fā)布的Mate 20 Pro被視為華為黑科技的集大成者，集成了7nm芯片、超大杯型鏡頭、反向無(wú)線(xiàn)充電等多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，成為當(dāng)年安卓機(jī)皇。其漸變色玻璃機(jī)身和環(huán)形四攝像頭設(shè)計(jì)，也成為整個(gè)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。
Mate 40 Pro 5G
2020年發(fā)布的Mate 40 Pro 5G是華為5G手機(jī)的巔峰之作。它搭載了當(dāng)時(shí)最強(qiáng)大的麒麟9000芯片，擁有出色的影像系統(tǒng)和多達(dá)10倍光學(xué)變焦能力，被譽(yù)為影像和拍照的＂新高度＂。
這些經(jīng)典機(jī)型，見(jiàn)證了華為手機(jī)從追趕到領(lǐng)跑的發(fā)展歷程，也推動(dòng)了整個(gè)手機(jī)行業(yè)的創(chuàng)新進(jìn)步。
持創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)
面向華為持加大基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化投入，在芯片、操作系統(tǒng)、通信等多個(gè)領(lǐng)域引領(lǐng)創(chuàng)新:
芯片研發(fā)投入
2022年，華為連五年成為全球?qū)＠暾?qǐng)量第一，年申請(qǐng)量近7000件。在芯片領(lǐng)域，華為成功實(shí)現(xiàn)了麒麟芯片的回歸，并在7nm工藝芯片上取得突破。
鴻蒙操作系統(tǒng)
為構(gòu)建統(tǒng)一的生態(tài)體系，華為自主研發(fā)了鴻蒙操作系統(tǒng)。鴻蒙OS采用分布式架構(gòu)，支持跨設(shè)備無(wú)縫連接，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、車(chē)載等多個(gè)領(lǐng)域。
衛(wèi)星通信技術(shù)
華為是全球首家實(shí)現(xiàn)手機(jī)衛(wèi)星通信的廠(chǎng)商。2022年，華為完成了首個(gè)基于移動(dòng)寬帶協(xié)議的衛(wèi)星通信測(cè)試，為未來(lái)6G通信預(yù)研做好準(zhǔn)備。
提升可靠性和耐用性
除了創(chuàng)新硬件，華為也在提升產(chǎn)品的可靠性和耐用性方面下足功夫。無(wú)論是地震、海嘯還是戰(zhàn)爭(zhēng)，華為產(chǎn)品都能保障網(wǎng)絡(luò)的安全穩(wěn)定運(yùn)行。
