科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力。在芯片等技術(shù)密集型零部件幾乎是“剛需”的3C數(shù)碼電子賽道,更是如此。不過,一直以核心科技著稱的華為,卻并沒有在其多年深耕的智慧PC賽道,從業(yè)績(jī)層面表現(xiàn)出更大的“優(yōu)越感”。甚至相比聯(lián)想等PC巨頭,其市場(chǎng)份額,依然處于十分“落后”的狀態(tài)。
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的“2023年度國(guó)內(nèi)臺(tái)式機(jī)和筆記本以及平板電腦市場(chǎng)份額占比”的報(bào)告,過去一年,聯(lián)想依然以38%的市場(chǎng)份額,穩(wěn)坐國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)的“頭把交椅”,而華為則以10%的市場(chǎng)份額,與惠普幾乎持平。
圖源:Canalys PC分析預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)(出貨量)
雖然同比2022年,華為在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)占有率已經(jīng)超過了戴爾,并躋身行業(yè)Top3,但是其與聯(lián)想之間的市場(chǎng)份額差距,依然巨大。
值得注意的是,從品牌力來看,聯(lián)想雖然是PC電腦品牌,但是卻因?yàn)楹诵牧闩浼啃枰蕾囃獠抗?yīng)商,以及商業(yè)模式的限制,而一直被業(yè)界視為有自主品牌的“制造型”企業(yè)。而華為則因?yàn)槠浼夹g(shù)研發(fā)實(shí)力,而一直被視為科技企業(yè)的代表。
而且,華為布局PC業(yè)務(wù),也一直在向智慧PC、AI PC等新概念“看齊”。只是,為何一個(gè)看起來簡(jiǎn)單粗暴的“加工廠”,與一個(gè)聽起來“高大上”的科技企業(yè),卻在PC賽道的角逐上,高下立分呢?這僅僅是因?yàn)槿A為在PC賽道,是一個(gè)十足的后來者嗎?答案恐怕沒有那么簡(jiǎn)單。
局限于本土市場(chǎng),超越聯(lián)想無異于“天方夜譚”
盡管華為在本土市場(chǎng)“擠進(jìn)”了前三。但是放在全球市場(chǎng),頭部品牌市場(chǎng)份額排行榜單上,華為卻幾乎榜上無名。例如,據(jù)前不久IDC發(fā)布的2024年Q1全球PC銷量數(shù)據(jù),可以看到聯(lián)想、夏普、戴爾位列前三名,份額分別是23%、20.1%、15.5%。而Top5品牌中,華為卻不見蹤影。
圖源:IDC報(bào)告數(shù)據(jù)
這也意味著,華為不僅在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),難敵聯(lián)想。在國(guó)際市場(chǎng),其與聯(lián)想的市場(chǎng)份額,同樣相差甚遠(yuǎn)。
據(jù)分析,華為在國(guó)際、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)“冰火兩重天”的根本原因,一方面是華為所謂的智慧PC,是根據(jù)國(guó)內(nèi)消費(fèi)者的辦公、居家消費(fèi)習(xí)慣進(jìn)行設(shè)計(jì)的,因此,對(duì)于海外市場(chǎng)的消費(fèi)者而言,或許并不具備太大的吸引力。
另一方面,華為作為為移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商提供基站等基礎(chǔ)設(shè)施的企業(yè),布局智能終端設(shè)備也是后來的事情,因此其在PC賽道的品牌影響力,遠(yuǎn)不及其他排名更靠前的全球化品牌。
值得注意的是,隨著華為智能手機(jī)受芯片供應(yīng)等因素的影響,其手機(jī)產(chǎn)品的全球出貨量也隨之下降,也將導(dǎo)致其智慧PC缺乏相應(yīng)的軟硬件生態(tài),從而更加難以在國(guó)際市場(chǎng)打開局面。
由此可見,華為即使在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)以成倍的業(yè)績(jī)?cè)鏊賮韺?shí)現(xiàn)增長(zhǎng),但是與全球化方面十分成功的聯(lián)想集團(tuán)相比,依然差距懸殊。要知道,目前聯(lián)想電腦在國(guó)內(nèi)的銷量,僅為其全球總銷量的25%左右。而且,按照2023年第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),中國(guó)PC市場(chǎng)的銷量,僅占全球六分之一。
這也意味著,即使華為排名中國(guó)前三,甚至未來沖到第一,可能也難以在全球市場(chǎng)沖進(jìn)頭部陣營(yíng)。而在華為尚未在全球化方面取得突出成果之前,此時(shí)談?wù)摮铰?lián)想,無異于天方夜譚。
頭頂科技公司的光環(huán),卻在智慧PC賽道受制于人
與智能手機(jī)產(chǎn)品一直被“卡脖子”一樣,華為智慧PC的核心部件依然是CPU、顯卡、內(nèi)存條等,而這些零部件,都是高精密的科技產(chǎn)品,目前基本都是海外供應(yīng)商提供。而該類產(chǎn)品走向市場(chǎng),不僅對(duì)技術(shù)研發(fā)的要求極高,而且需要有十分精密的生產(chǎn)工藝為其提供產(chǎn)能保障。
因此,華為在發(fā)展智慧PC的過程中,必然會(huì)受到以高通等芯片廠商,以英特爾、AMD為代表的CPU廠商,以英偉達(dá)為代表的GPU廠商的限制。即使拋開這些芯片類企業(yè)的掣肘,華為在操作系統(tǒng)方面,也需要依賴微軟的Windows系統(tǒng),而受制于人。
由此也導(dǎo)致了,華為即使打出了智慧PC、AI PC的新概念,卻依然只能使用其原有的PC制造技術(shù),并沿用海外芯片企業(yè)、操作系統(tǒng)公司供應(yīng)的產(chǎn)品,才能參與PC市場(chǎng)的博弈。
反觀聯(lián)想,卻沒有這樣的擔(dān)憂。一方面,聯(lián)想的品牌定位與華為有所不同,與上下游的供應(yīng)商、客戶早已形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。而且,聯(lián)想一直以來“安分守己”,并沒有向上游的芯片產(chǎn)業(yè)、下游的智能終端設(shè)備全面滲透的野心,因此也會(huì)讓這些上游企業(yè)對(duì)其放松警惕,任由其發(fā)展壯大。
而華為打著智慧PC的旗號(hào),顯然卻一直有著構(gòu)建智能軟硬件等行業(yè)生態(tài)的野心。而且,如今在美國(guó)芯片斷供的倒逼之下,不僅計(jì)劃“染指”芯片,而且正在大張旗鼓研發(fā)升級(jí)其移動(dòng)終端設(shè)備的鴻蒙操作系統(tǒng)。
因此,從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的角度,華為智慧PC的未來發(fā)展,必然會(huì)受到各方面的打壓。實(shí)際上,類似華為在智能手機(jī)上碰到的“斷供”危機(jī),或許也會(huì)出現(xiàn)在其PC產(chǎn)品上。
例如,近日有部分媒體報(bào)道稱,拜登政府5月7日進(jìn)一步收緊了對(duì)華為的出口限制,撤銷了美國(guó)芯片企業(yè)高通和英特爾公司向華為出售半導(dǎo)體的許可證。據(jù)匿名消息人士透露,美政府針對(duì)華為的最新舉措,將影響華為手機(jī)和筆記本電腦芯片供應(yīng)。
此外,據(jù)路透社、彭博社等媒體報(bào)道,有消息人士稱,在過去一年多以來,拜登政府已經(jīng)很少批準(zhǔn)有關(guān)華為的新許可證申請(qǐng)。而華為已不在高通的十大客戶之列,也不在英特爾的頭號(hào)客戶名單上。此外,高通近期還曾表示,其與華為的業(yè)務(wù)已經(jīng)有限,并將很快縮小到零。
由此可見,華為布局智能PC,不僅受到競(jìng)爭(zhēng)格局的影響,而且還會(huì)受到一些國(guó)際經(jīng)濟(jì)、政治、貿(mào)易環(huán)境等不確定性因素的影響。種種因素影響下,華為智慧PC業(yè)務(wù)的增長(zhǎng),恐怕難以持續(xù)。
價(jià)格奇高售后服務(wù)不到位,華為智慧PC被指收割智商稅
蘋果每年發(fā)布少數(shù)一兩款新產(chǎn)品,并高舉高打開發(fā)布會(huì)的“精品策略”,被很多科技企業(yè)奉為圭臬。不過,華為布局被指“蘋果玩剩”的智慧PC,卻反其道而行之,似乎試圖以量取勝。
例如,2023年5月中旬的華為夏季全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)上,華為一口氣推出了十多款終端產(chǎn)品,其中,MateBook X Pro 2023等PC產(chǎn)品成為了發(fā)布會(huì)主角。據(jù)了解,MateBook X Pro 2023采用航空級(jí)鎂合金材料,機(jī)身重量降低30%,定位于智慧PC。
