華為新專利革新電子設備設計，輕薄外殼助力市場升級【華為技術有限公司近日獲得一項電子設備外殼及電子設備專利，旨在實現更輕薄的電子設備設計。2024年3月28日，國家知識產權局公告披露了這一創新成果，專利號CN220674038U，申請于2023年3月。】
這項專利通過采用板狀導電片和獨特的殼體結構，成功降低了電子設備外殼的厚度和整體質量。導電片通過沖壓成型，與殼體一體化，減少連接充電設備所需的空間。
相比傳統的導電柱方式，這種設計使得電子設備更加緊湊、輕便。華為的創新舉措預示著電子設備市場的一次重要升級，為消費者帶來更多便利和高性能的產品選擇。
和訊自選股寫手
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