在過(guò)去兩年里，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了調(diào)整周期，存儲(chǔ)芯片公司們面臨著庫(kù)存芯片過(guò)剩，客戶減少訂單、價(jià)格暴跌等種種問(wèn)題。2022年，DRAM（內(nèi)存）價(jià)格從年頭跌到了年尾，TrendForce調(diào)查顯示，下半年合約價(jià)每季跌幅都超過(guò)了10%。
體現(xiàn)在產(chǎn)品端，固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格受到了明顯的影響，無(wú)論是那些知名品牌，還是低端品牌，產(chǎn)品價(jià)格紛紛迎來(lái)跳水，這種情況一直持續(xù)到了2023年年底才迎來(lái)反轉(zhuǎn)。
事實(shí)上，存儲(chǔ)芯片公司不是沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)行業(yè)的下行周期。上一次影響行業(yè)格局的下行周期還是在2007年，微軟推出的Vista系統(tǒng)對(duì)內(nèi)存提出了更大的需求，各大存儲(chǔ)廠商因此紛紛進(jìn)行了擴(kuò)產(chǎn)。但隨后Vista的失敗導(dǎo)致供過(guò)于求，DRAM價(jià)格也遵循市場(chǎng)定律一路下滑，加上2008年全球金融危機(jī)的爆發(fā)，市場(chǎng)價(jià)格更是跌破材料成本，徹底改變了行業(yè)格局。
每個(gè)行業(yè)都會(huì)面臨周期性起伏，但每次下行周期過(guò)后，也會(huì)給行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。AI概念的集中爆發(fā)，讓DRAM市場(chǎng)正在迎來(lái)一波上漲潮。
AI帶來(lái)存儲(chǔ)新增量，存儲(chǔ)行業(yè)觸底反彈
據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度，全球DRAM行業(yè)總營(yíng)收達(dá)174.6億美元，同比上漲29.6%。三星電子、SK海力士、江波龍、美光、力積電等知名廠商均實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收正增長(zhǎng)，且增幅普遍較大，其中江波龍首次實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入突破百億大關(guān)，營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.55%，而力積電增幅則達(dá)到了驚人的110%。
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存儲(chǔ)市場(chǎng)經(jīng)歷了連續(xù)兩年的下滑后，終于重回正軌，相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格呈穩(wěn)步上升趨勢(shì)。供應(yīng)鏈相關(guān)人士爆料稱，SK海力士計(jì)劃對(duì)旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產(chǎn)品實(shí)行提價(jià)，漲幅在15%-20%左右。從去年第四季度開始，SK海力士DRAM產(chǎn)品價(jià)格已累計(jì)上漲約60%-100%不等。
存儲(chǔ)漲價(jià)是目前行業(yè)的縮影，背后的本質(zhì)仍是市場(chǎng)供需關(guān)系。
ChatGPT、Sora、Suno等AI大模型的出圈，不僅刷新了人們對(duì)人工智能的認(rèn)知，更是讓大模型成為消費(fèi)電子產(chǎn)品的新熱點(diǎn)。海內(nèi)外大模型不斷涌現(xiàn)，它們對(duì)算力和數(shù)據(jù)有著近乎沒(méi)有上限的需求，催生出海量存儲(chǔ)需求。
從應(yīng)用市場(chǎng)看，手機(jī)、PC、服務(wù)器依然是存儲(chǔ)的三大主力應(yīng)用市場(chǎng)，但與以往不同的是，在生成式AI技術(shù)的要求下，AI手機(jī)、AI PC、AI服務(wù)器等AI終端對(duì)DRAM、NAND（閃存）的需求急劇放大。市場(chǎng)需求增大，價(jià)格上漲也就不足為奇了。
不過(guò)在小雷看來(lái)，存儲(chǔ)行業(yè)從2022年的衰退到2023年底的觸底反彈，依靠絕不僅僅是市場(chǎng)需求端的新增量，廠商們的積極“自救”起到了不小的作用。
抓住AI增長(zhǎng)點(diǎn)，存儲(chǔ)廠商各顯神通
在AI需求引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展的當(dāng)下，市場(chǎng)迫切需要具備高技術(shù)含量的內(nèi)存產(chǎn)品，這也為眾多存儲(chǔ)廠商提供了更多發(fā)展機(jī)會(huì)。
三星電子在下行周期的價(jià)格戰(zhàn)中，采取了積極的降價(jià)策略，需求量不減反增，雖然整體營(yíng)收依舊沒(méi)能躲過(guò)下滑，但下滑幅度是行業(yè)中最少的那批。出貨之余，三星電子為了響應(yīng)移動(dòng)端AI部署的需求，計(jì)劃推出使用UFS 4.0 4技術(shù)的新產(chǎn)品。相較于UFS 2.2和3.1，新技術(shù)在功耗效率和傳輸速度上的表現(xiàn)要更加優(yōu)秀，也更符合移動(dòng)端AI大模型的需要。
據(jù)三星半導(dǎo)體介紹，后續(xù)還將積極參與到UFS 5.0的開辟中，這意味著未來(lái)移動(dòng)端大模型載入、運(yùn)行的效率將得到進(jìn)一步提高，這對(duì)高度重視移動(dòng)設(shè)備體驗(yàn)感的品牌來(lái)說(shuō)，也是影響采購(gòu)的關(guān)鍵因素之一。
在PC端，三星電子預(yù)測(cè)PC端的SSD產(chǎn)品將進(jìn)入PCIe 5.0時(shí)代，為此三星電子推出了兼容PCIe 5.0的存儲(chǔ)產(chǎn)品，以解決AI時(shí)代下因大量數(shù)據(jù)傳輸造成的PC負(fù)載。
圖源：三星電子中國(guó)官方網(wǎng)站
另一邊，SK海力士憑借HBM、DDR5的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，以及高容量服務(wù)器DRAM模組的獲利，同樣在2023年年底實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收增長(zhǎng)。現(xiàn)階段，擴(kuò)大HBM產(chǎn)能、加快先進(jìn)制程研發(fā)和量產(chǎn)節(jié)奏是SK海力士的主要方向。
回顧制程節(jié)點(diǎn)的發(fā)展歷程，我們可以發(fā)現(xiàn)SK海力士從1X、1Y、1Z，到更先進(jìn)的1α、1β、1γ，制程工藝的迭代周期大約為1-2年，甚至近些年還有節(jié)奏加快的跡象。不光是SK海力士，美光、三星電子等其他存儲(chǔ)廠商也同樣如此，從行業(yè)大方向來(lái)看，存儲(chǔ)廠商加快追逐新制程工藝的節(jié)奏是大勢(shì)所趨。
針對(duì)端側(cè)AI的新需求，SK海力士宣布開發(fā)移動(dòng)端NAND閃存解決方案產(chǎn)品“ZUFS 4.0”，計(jì)劃今年三季度開始量產(chǎn)。據(jù)官方介紹，這是一種基于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品打造的通用閃存存儲(chǔ)（UFS）改善數(shù)據(jù)管理效率的新產(chǎn)品。毫無(wú)疑問(wèn)，ZUFS 4.0瞄準(zhǔn)的正是搭載端側(cè)AI的智能手機(jī)，如果真能有效提高存儲(chǔ)讀寫效率，改善端側(cè)大模型的運(yùn)行體驗(yàn)，那對(duì)于AI手機(jī)來(lái)說(shuō)，確實(shí)是值得考慮的存儲(chǔ)產(chǎn)品。
相比起海外存儲(chǔ)芯片公司，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)賽道玩家走出了不一樣的道路。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備“eSSD+RDIMM”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、組合以及持續(xù)供應(yīng)能力的企業(yè)，江波龍選擇從服務(wù)模式切入，在平衡效能和成本的同時(shí)，推出了TCM模式，即對(duì)技術(shù)-合約-制造三個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行整合，為客戶提供定制化，且具備競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)產(chǎn)品、解決方案和個(gè)性化服務(wù)。
看似簡(jiǎn)單的服務(wù)邏輯，背后離不開技術(shù)積累和對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的把控，江波龍通過(guò)收購(gòu)元成蘇州和智憶巴西Zilia，完整布局了包括集成封裝設(shè)計(jì)、固件算法開發(fā)、存儲(chǔ)芯片測(cè)試在內(nèi)的存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試與開發(fā)業(yè)務(wù)。