7月18日消息，本月26日-29日，2025 世界人工智能大會(huì)（WAIC）將在上海開幕，而華為也有重磅產(chǎn)品展示。
根據(jù)官方展示看，華為在本次的展區(qū)面積超過800平方米，覆蓋超過60個(gè)展點(diǎn)，展現(xiàn)昇騰軟硬件能力，訓(xùn)推解決方案和開源軟件生態(tài)。
值得一提的是，華為將首次線下展出昇騰384超節(jié)點(diǎn)真機(jī)。
華為的AI算力集群解決方案CloudMatrix 384，基于384顆昇騰芯片構(gòu)建，通過全互連拓?fù)浼軜?gòu)實(shí)現(xiàn)芯片間高效協(xié)同，可提供高達(dá)300 PFLOPs的密集BF16算力，接近達(dá)到英偉達(dá)GB200 NVL72系統(tǒng)的兩倍。
此外，CM384在內(nèi)存容量和帶寬方面同樣占據(jù)優(yōu)勢，總內(nèi)存容量超出英偉達(dá)方案3.6倍，內(nèi)存帶寬也達(dá)到2.1倍，為大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理提供了更高效的硬件支持。
盡管單顆昇騰芯片性能約為英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU的三分之一，但華為通過規(guī)模化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，成功實(shí)現(xiàn)整體算力躍升，并在超大規(guī)模模型訓(xùn)練、實(shí)時(shí)推理等場景中展現(xiàn)更強(qiáng)競爭力。
按照國外投行的說法，華為的規(guī)模化解決方案“領(lǐng)先于英偉達(dá)和AMD目前市場上的產(chǎn)品一代”，并認(rèn)為中國在AI基礎(chǔ)設(shè)施上的突破將對(duì)全球AI產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
