龍芯中科近日宣布，下一代服務(wù)器芯片3C6000目前正處于樣片階段，預(yù)計將在2025年第二季度完成產(chǎn)品化并實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
據(jù)悉，目前計劃3C6000/S/D/Q系列明年一起發(fā)布。3C6000系列16核版本3C6000/S自測性能相當(dāng)于至強4314，32核版本3C6000/D自測性能相當(dāng)于至強6338，64核版本3C6000/Q還在封裝中，預(yù)計年底回來。
3C6000系列16核版本3C6000/S相比上一代服務(wù)器CPU龍芯3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達(dá)到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強（Xeon）Silver 4314處理器水平。
龍芯3C6000通過龍鏈技術(shù)（Loongson Coherenent Link）首次實現(xiàn)片間互聯(lián)，龍鏈技術(shù)對標(biāo)nVLink、CXL，可實現(xiàn)Chiplet（小芯片、芯粒）的連接。
龍芯中科致力于構(gòu)建一個獨立于Wintel體系和AA架構(gòu)之外的安全可控信息技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。通過持續(xù)加強自主研發(fā)能力和優(yōu)化設(shè)計方案，該公司減少了對國外技術(shù)授權(quán)、先進(jìn)制造工藝以及海外供應(yīng)鏈的依賴程度，從而顯著降低了生產(chǎn)和供應(yīng)風(fēng)險。
在今年10月底，龍芯中科發(fā)布2024年第三季度財報，營收8819.37萬元，同比增長2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為1.05億元。