三星公司近日宣布計劃將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向第二代2nm工藝（SF2P），旨在減少損失并推動未來Exynos SoC（代號“尤利西斯”）的開發(fā)，該芯片預(yù)計將在2027年的Galaxy S27中使用。這一轉(zhuǎn)變的背景是三星在即將發(fā)布的Galaxy S25系列所搭載的Exynos 2500芯片上遭遇產(chǎn)量問題，無法快速實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。同時，三星在3nm GAA工藝上也面臨挑戰(zhàn)，影響了其吸引新客戶的能力。
為了改變現(xiàn)狀，三星決定加速推進(jìn)第二代2nm工藝的研發(fā)，以改善其芯片業(yè)務(wù)。這款未命名的Exynos SoC預(yù)計將在2024年底進(jìn)入開發(fā)階段，是三星繼之前代號“西提斯”的2nm技術(shù)之后的又一重要成果。第二代2nm工藝（SF2P）相比第一代，目標(biāo)是在性能上提升12%，功耗降低25%，面積減少8%。
與此同時，三星的晶圓代工廠正在對測試芯片進(jìn)行印刷和設(shè)計驗(yàn)證，以確保工藝的穩(wěn)定性和可靠性。有傳言稱，高通有意將三星納入明年驍龍8 Gen 5的量產(chǎn)合作中，但這取決于三星能否有效解決當(dāng)前的產(chǎn)量問題。
另一方面，英特爾與三星電子的聯(lián)手也引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。雙方計劃建立代工合作關(guān)系，以共同對抗臺積電在代工市場的主導(dǎo)地位。這一合作結(jié)合了英特爾在處理器設(shè)計和架構(gòu)方面的優(yōu)勢與三星在存儲芯片和代工服務(wù)方面的實(shí)力，有望為市場帶來更具創(chuàng)新性的解決方案。
該合作不僅預(yù)示著國際科技巨頭之間競爭的加劇，也預(yù)示著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇碌淖兏铩Ｆ渌酒圃焐炭赡軙艿竭@一合作的激勵，加大技術(shù)和服務(wù)質(zhì)量的提升力度，以保持其在市場中的競爭力。整個行業(yè)將因此迎來更多的創(chuàng)新和變革，推動科技產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。